集(jí)成电路的(de)作用(yòng)是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作(zuò)用(yòng)是集成电路的作用：减少元器件的使用的(de)。

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集成电路(lù)的作用是(shì)什(shén)么，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集成(chéng)电路(lù)使内容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零(líng)散元(yuán)器(qì)件上有了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设(shè)计方面(miàn)有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种功(gōng)能集中成一(yī)个(gè)集成(chéng)电(diàn)路，如(rú)此一来，在以后应(yīng)用中，要什么(me)功能就可以应用(yòng)相应的(de)集成电路，从(cóng)而大(dà)大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半(bàn)导体装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并(bìng)通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在(zài)半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上的集(jí)成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设(shè)备(bèi)和被动元(yuán)件，集成到衬底或线(xiàn)路板所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于(yú)大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用集成电路来装配(pèi)电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设备的(de)稳定工作时(shí)间也(yě)可大大提高(gāo)。

集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)是(shì)什么(me)？

　　集(jí)成电热忱用来形容什么词，热忱用来形容什么事物路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的热忱用来形容什么词，热忱用来形容什么事物集成(chéng)电(diàn)路使内容(róng)元器件的(de)数量减少，在零散元(yuán)器件上有了很闷(mèn)键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都集合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大(dà)的提升，提高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能(néng)集中成一(yī)个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应(yīng)用中(zhōng)，要(yào)什么(me)功(gōng)能(néng)就可以应用相(xiāng)应的(de)集成电路(lù)，从(cóng)而大大方便了应用。

扩(kuò)展资(zī)料

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装(zhuāng)置(zhì)，也包(bāo)括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表面上(shàng)的(de)集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路(lù)板袜亮(liàng)所构成的(de)小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同(tóng)时(shí)成本(běn)低，便于大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

　　参考(kǎo)资料来源：百(bǎi)度(dù)百科－集成(chéng)电路

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